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徐峰教授受邀参加Wiley材料学高峰论坛

2016-05-03 22:54:05      点击:

        2016年4月28日,徐峰教授受邀参加于西安电子科技大学举办的“Wiley材料学高峰论坛”,并作了题为“基于水凝胶材料的细胞微环境工程及其生物医学应用”的主题报告。Wiley 国际出版集团授予了徐峰教授材料科学高引作者奖。

 



        本次“Wiley材料学高峰论坛”由Wiley国际出版集团携手西安电子科技大学主办旨在为从事材料科学与技术研究的专家、学者提供一个良好的学术交流和展示最新科研成果的平台,探讨国际上及西北地区材料科学的研究现状和发展趋势,加快西北地区高校及研究机构在材料科学及技术方面的发展步伐。